Jemiro Market Note

2026년 1분기 매출 509억원(전년 대비 -65.5%), 영업이익 85억원(-87.9%)으로 컨센서스를 대폭 하회했다(한국경제). 아시아 매출이 1,458억원→498억원으로 65.8% 급감했으며(SBS Biz), HBM3E 발주 마무리 후 HBM4 장비 공급이 아직 시작되지 않은 전환기 공백이 직접적 원인으로 꼽힌다.

곽동신 회장은 ‘HBM4 양산이 본격화되는 2분기부터 TC본더 수주가 집중되고 있다’고 직접 밝혔다(아시아타임). 실적 쇼크 직후 회장이 긴급 등판해 2분기 반등을 공언한 만큼 수주 지표가 핵심 관전 포인트다.

6월 2~5일 타이베이 컴퓨텍스에 처음 출전해 HBM4 생산용 TC본더 4, D램 다이 사이즈 확대 대응용 와이드 TC본더를 전시했다(뉴스핌). GPU·CPU·HBM 멀티칩 통합 패키징용 2.5D TC본더 40·120도 공개하며 AI 반도체 후공정 장비 라인업을 확장했다(아이뉴스24).

2026년 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지법인 한미USA를 설립할 계획이다(네이트뉴스). 미국 반도체 공급망 직접 진출로 현지 고객 영업 기반 확보 및 CHIPS Act 수혜 접근성 강화가 목적이다.

• +HBM TC본더 분야 세계 유일 공급사 지위를 유지하며 HBM4 전환 수혜의 핵심 위치에 있다.
• +곽동신 회장이 2분기 TC본더 수주 재개를 공식 언급해 상반기 공백 이후 반등 기대감이 구체화됐다(아시아타임).
• +HBM4용 TC본더 4·와이드 TC본더를 양산 전환 시점에 맞춰 적기에 출시하며 고객 발주 준비를 완료했다(뉴스핌).
• +2.5D 패키징 장비 신제품으로 HBM 단일 의존 구조를 탈피하고 OSAT향 매출원 다변화를 추진 중이다.

• –1분기 영업이익이 전년 대비 87.9% 급감했으며, 2분기 수주 반등은 아직 수치로 검증되지 않은 상태다(한국경제).
• –시총 약 35조원 대비 분기 영업이익 85억원 수준으로 밸류에이션 부담이 극심하다(헤럴드경제).
• –HBM3E→HBM4 전환기 수요 공백이 예상보다 길어질 경우 상반기 실적 부진이 연장될 리스크가 있다.
• –한화세미텍, ASMPT, BESI 등 경쟁사의 TC본더 유사 장비 출시 시 독점 프리미엄이 약화될 수 있다.

2026년 1분기 연결 당기순이익 1조6,226억원으로 전년 동기 대비 9.0% 증가하며 분기 기준 역대 최고치를 경신했다(이포커스). 이자이익 3조241억원(+5.9% YoY)과 비이자이익 1조1,882억원(+26.5% YoY, +106.7% QoQ)이 동반 성장했다.

2026~2028년 신규 주주환원 계획을 1분기 실적 발표와 함께 공시했다(한화투자증권 리포트 2026.04.24). 주주환원율은 ‘1-성장률÷목표ROE’ 산식으로 결정되며, ROE 10%·성장률 4% 가정 시 환원율 60% 수준이 된다. 목표 ROE 10~12%, CET1 13% 이상을 제시했다.

7월까지 총 7,000억원 규모의 자사주 취득을 진행 중이며, 추가로 기존 자사주 5,000만 주 이상 매입·소각 계획도 병행한다(네이트뉴스 2026.04.23). 분기 균등배당 기조를 유지하고 주당 배당금은 매년 10% 이상 증가를 목표로 한다.

비이자이익이 전분기 대비 106.7% 급증하며 이자이익 의존도를 낮추는 데 성공했다(Investing.com). 신한AI 등 디지털·AI 기반 금융 서비스가 수수료·운용이익 확대에 기여했다는 분석이 나온다.

• +2026년 1분기 순이익 1조6,226억원으로 분기 기준 사상 최대 실적 경신 (이포커스)
• +비이자이익 1조1,882억원으로 전년 동기 대비 26.5%, 전분기 대비 106.7% 급증 (Investing.com)
• +ROE 11.9%로 전년 동기 대비 0.5%p 개선, Value-Up 2.0 목표 범위(10~12%) 진입 (Investing.com)
• +7,000억원 자사주 매입 + 분기 배당 740원/주 지급으로 구체적 주주환원 실행 중 (Investing.com)

• –홍콩 ELS 과징금 신한은행분 3,000억원대 최종 확정 시 일회성 비용 부담 현실화 (머니투데이)
• –과징금 확정 시 금액의 600%를 10년간 위험가중자산(RWA)에 반영해야 해 CET1 하락 및 주주환원 제동 가능성 (머니투데이)
• –이자이익 성장률(+5.9% YoY)이 비이자이익에 비해 완만해 금리 하락 국면 지속 시 이익 증가폭 제한 가능성
• –52주 고점(107,200원) 대비 주가 약 12% 하락한 94,000원 수준으로 단기 모멘텀 둔화 (Investing.com)

2026년 1분기 당기순이익 1조8924억원으로 전년 동기 대비 11.5% 증가하며 역대 최대 분기 실적을 달성했다. ROE는 13.94%를 기록했으며 비이자이익 급증이 실적을 주도했다. KB국민은행 순이익은 1조1010억원(+7.3%), KB증권은 3478억원(+93.3%)을 기록했다(Investing.com).

4월 23일 이사회에서 기보유 자사주 1,426만주(약 2조3000억원, 총발행주식의 3.8%)를 전량 소각하기로 결의했으며 업계 단일 소각 최대 금액이다. 추가 6,000억원 자사주 매입·소각도 동시에 결의해 발행주식 수 축소를 통한 주당가치 제고 전략을 본격화했다(서울경제).

CET1 13% 초과분 2조8200억원을 연간 배당 1조6200억원과 상반기 자사주 매입·소각 1조2000억원으로 환원하는 계획이 확정됐다. 2026년 연간 주주환원율 약 60.6%가 전망되며, 컨퍼런스콜에서 ‘주주환원에 상단 없다’ 방침을 재확인했다(더벨).

1분기 실적 발표 후 미래에셋증권(목표가 21만6000원), 유안타증권(22만원, 기존 대비 +4.8%) 등 주요 증권사들이 목표가를 일제히 상향 조정했다. 컨센서스 평균 목표주가는 19만5750원이며 커버리지 20개사 전원 매수 의견을 유지 중이다(이데일리).

• +1분기 당기순이익 1조8924억원으로 역대 최대 분기 실적을 달성하며 시장 전망치를 상회했다(Investing.com).
• +기보유 자사주 1,426만주(2조3000억원, 발행주식 3.8%) 전량 소각으로 업계 최대 단일 소각을 단행해 주당가치 제고 효과가 기대된다(서울경제).
• +2026년 연간 주주환원율 약 60.6% 전망으로 글로벌 상위 은행 수준의 주주환원이 예상된다(더벨).
• +CET1 비율 13.63%를 유지해 공격적 주주환원에도 자본 건전성이 안정적 수준임이 확인됐다(ZDNet Korea).

• –ELS 관련 충당금 980억원이 분기에 추가 반영됐으며, 제재심 결과(잠정 8000억원 vs 4400억원 차이)에 따라 추가 손실 부담이 발생할 수 있다(인사이트).
• –한국은행 하반기 기준금리 1회 인상(연말 2.75% 전망) 시 NIM 압박 및 조달비용 상승 가능성이 있다(대신증권).
• –공격적 자사주 소각으로 CET1에 하방 압력이 존재하며, 환율 급등 시 자본비율 추가 하락 가능성이 있다(굿모닝경제).
• –가계부채 건전성 악화 장기화 시 충당금 확대로 이익이 감소할 수 있다.

2026년 4월 29일 공시된 1분기 연결 영업이익은 220억원으로 키움증권 기존 전망치(185억원)를 19% 초과 달성했다(한화비전 DART). 매출은 4,413억원(YoY -2.3%)으로 소폭 감소했으나 영업이익은 QoQ +23.7% 개선됐다. 유럽 지역 CCTV 판매 확대와 원·유로 환율 상승이 실적 개선을 견인했다(키움증권).

연결법인 한화세미텍의 SK하이닉스향 TC본더 발주가 2Q26부터 본격화될 것으로 전망되며, 2026년 TC본더 수주는 전년(약 800억원) 대비 3배 수준인 약 2,400억원으로 예상된다(키움증권). 2Q26 한화세미텍의 영업 흑자 전환이 가시화되면 한화비전 연결 영업이익도 약 500억원(QoQ +169%)으로 급반등할 전망이다.

한화세미텍은 2세대 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 장비를 2026년 1분기 중 국내 HBM 고객사에 공급해 양산 테스트에 돌입했다(핀포인트뉴스·키움증권). HBM 16단 이상 생산 공정에 필수적인 HCB 장비로 삼성전자·SK하이닉스 내 핵심 공급업체 지위를 확보하는 발판이 될 전망이다.

한화비전은 글로벌 AI 반도체 기업 암바렐라와 10년간 8억 달러(약 1조 2,000억원) 규모의 에지 AI 장기공급계약(LTA)을 체결했다(더구루). 자사 와이즈넷(Wisenet) SoC 기술 통제권을 유지하면서 암바렐라의 차세대 SoC·소프트웨어를 공동 개발하는 구조로, 영상보안을 넘어 로봇·산업자동화·생명과학 분야로 AI 활용 범위를 확장한다.

• +1Q26 연결 영업이익 220억원으로 컨센서스(185억원) 19% 초과 달성 — QoQ +23.7% 개선 (한화비전 DART, 2026.04.29)
• +2Q26 연결 영업이익 약 500억원(QoQ +169%) 급반등 전망 — 한화세미텍 흑자 전환 가시화 (키움증권)
• +암바렐라와 10년·8억 달러 에지 AI LTA 체결로 AI 카메라 제품 경쟁력 및 장기 매출 기반 강화 (더구루)
• +TC본더 수주 2026년 약 2,400억원(전년比 3배) 전망으로 반도체 장비 사업 고성장 궤도 진입 (키움증권)

• –1Q26 연결 영업이익 YoY -55.3% 급감, 지배주주 순이익 -139억원 적자 지속 (한화비전 DART, 2026.04.29)
• –2세대 HCB 장비가 현재 양산 테스트 단계로 본격 매출 인식까지 시차 존재
• –TC본더 발주 시점이 재차 지연될 경우 2Q26 실적 전망 하향 조정 리스크
• –원·달러·유로 환율 하락 시 유럽 등 수출 보안 사업 수익성 악화 가능성

2026년 1분기 매출 1,649억원(전년비 +33%), 영업이익 107억원으로 전년 동기 73.8억 적자에서 흑자전환에 성공했다(네이트뉴스 5/8). 순이익도 220.5억원 흑자로 돌아서며 전반적인 수익성이 회복됐다. 영업이익률은 6.5%를 기록했다.

삼성전자는 평택 4공장(P4 Phase2) DRAM 투자를 집중적으로 늘리고, SK하이닉스는 M15X 공장 DRAM 투자를 본격 확대할 예정이다(글로벌에픽 3/10). 원익IPS는 DRAM 단위당 수주금액이 400~500억원 수준으로 반도체 밸류체인 내 비중이 크다는 평가를 받는다. 두 고객사의 동시다발적 투자 확대가 수주 증가의 핵심 동력이다.

NH투자증권은 주요 고객사들과의 다년간 장기 계약이 안정적·장기화된 투자 사이클을 뒷받침한다고 평가했다(한국경제 5/11). 2025년 3분기 기준 수주총액은 7,684억원으로 전년 동기 대비 +29% 증가했고, 수주잔고는 2,092억원으로 약 2배 수준까지 확대됐다(기업모니터). 메모리·파운드리 장기계약 수혜 대표업체로 꼽힌다.

V9 낸드 파운드리 테일러 팹, 중화권 디스플레이 장비 출고 시점이 하반기에 집중되어 계단식 실적 성장 구조가 예상된다(메리츠증권 5/10). 키움증권은 2026년 연간 영업이익을 2,204억원(전년비 +199%)으로 전망했으며, SK증권은 1,980억원을 제시했다. D램 팹 매출 인식은 연중 지속된다.

• +1Q26 매출 1,649억원(전년비 +33%), 영업이익 107억원으로 흑자전환하며 실적 회복 확인 (네이트뉴스 5/8)
• +삼성전자 P4 Phase2, SK하이닉스 M15X DRAM 투자 동시 확대로 장비 수주 가시성 높아짐 (글로벌에픽 3/10)
• +수주잔고 2,092억원으로 전년 동기 대비 약 2배 수준까지 확대 (기업모니터)
• +메리츠·SK증권·NH투자증권 등 주요 3개사가 5월에 목표가를 일제히 상향 조정 (네이트뉴스 5/11)

• –BNK투자증권이 ‘사이클 후반 선반영’ 이유로 5/13 목표가를 155,000원→138,000원으로 하향 조정 (네이트뉴스 5/13)
• –중화권 디스플레이 장비 출고 일정 일부 지연 가능성이 언급됨 (메리츠증권 5/10)
• –실적이 하반기에 편중된 구조로 상반기 기대치 하회 가능성 존재 (SK증권)
• –주가가 연초 대비 두 배 이상 급등해 밸류에이션 부담이 커진 상황 (한국경제 5/10)

서울중앙지검 범죄수익환수부가 2026년 5월 28~29일 덕산하이메탈·엠케이전자·엘티메탈 3사를 공정거래법 위반(솔더볼 납품가·물량 담합) 혐의로 압수수색했다(아시아경제). SK하이닉스 핵심 협력사들이 대상이며, 수사 결과에 따라 과징금·납품 계약 위축 리스크가 있다.

5월 29일 임시주총에서 자회사 덕산넵코어스(방위·항공우주) 코스닥 상장 안건이 찬성률 92.7%로 원안 가결됐다(디일렉). 일반주주 찬성율은 개인 74%·기관 72%·외국인 62%였으며, 덕산넵코어스는 2025년 11월 코스닥 예비심사를 이미 청구한 상태다(서울경제).

1Q26 별도 기준 매출 약 420억원(전년동기 대비 +60.5%), 영업이익 약 17억원(-46.5%)을 기록했다. 외형 성장은 메모리·FC-BGA 업황 회복에 기인하나, 원가 부담으로 이익률 개선은 아직 제한적이다.

덕산하이메탈은 마이크로 솔더볼 세계 시장점유율 70% 이상을 확보하고 있으며, 고객사(삼성전기 등) 요청으로 솔더볼·코어솔더볼 생산능력 약 +30%, 마이크로솔더볼 +10% 확대가 진행 중이다(핀포인트뉴스). AI용 FC-BGA 수요 증가에 직접 수혜 포지션이다.

• +마이크로 솔더볼 글로벌 시장점유율 70% 이상으로 독점적 지위 유지 (핀포인트뉴스)
• +1Q26 별도 매출 약 420억원, 전년동기 대비 +60.5%로 외형 성장 확인
• +고객사 요청 기반 솔더볼·코어솔더볼 생산능력 +30%, 마이크로솔더볼 +10% 증설 진행 중
• +덕산넵코어스 상장 안건 92.7% 찬성 통과, 그룹 포트폴리오 가치 재평가 기대 (디일렉)

• –검찰, 솔더볼 납품 가격·물량 담합 혐의로 2026-05-28~29 압수수색 실시 — 과징금·납품 계약 위축 가능성 (아시아경제)
• –2025년 연결 당기순손실 921억원 적자 전환 — 종속사 실적 부진 및 영업권 손상평가 반영
• –1Q26 별도 영업이익 약 17억원으로 전년동기 대비 -46.5%, 수익성 회복 지연
• –덕산넵코어스 중복상장 논란으로 외국인 찬성율 62%에 그침 — 모회사 주가 희석 우려 잔존 (서울경제)